Micron и Intel создали чипы NAND-памяти с объемом 32 и 48 ГБ

Micron, компания из США, создала чипы NAND-памяти с объемом 32 и 48 ГБ. Благодаря разработанной технологии, теперь ноутбуки можно оснащать огромной емкостью памяти, достигающей нескольких десятков терабайт. Устройства с новыми чипами, предположительно появятся на рынке уже в 2016 году.

Корпорация Micron Technology официально заявила о новом достижении в сфере разработки и выпуска флэш-памяти образца 3D NAND, позволяющей устанавливать на ноутбуках память, которая по объему превышает современные нормы. Заявленная емкость – более 10 ТБ.

В разработке новой технологии приняли участие инженеры компании Intel. В создании чипов использовано наложение огромного количества ячеек, которые размещены друг над другом. Специалисты расположили подобным образом 32 слоя. Учитывая характеристики использованных технологий, при которой в одной ячейке может храниться 2 бита информации, инженеры сумели создать чип емкостью 32 ГБ, для 3-х битовых ячеек – емкость чипа достигла 48 ГБ.

В компании Micron резюмировали, что эра двухмерной NAND-памяти приближается к своим технологическим пределам, что мотивирует сферу флэш-индустрии к стремительным разработкам новых возможностей. Технология 3D NAND, в соответствие с законом Мура, позволит производителям наращивать мощности, при этом сокращая расходы на разработку и выпуск.

В компании отметили, что технологии, задействованные в выпуске новых чипов, позволяют создавать SSD-накопители с объемом 3,5 ТБ, которые при этом не превышают размеры жевательной резинки и образцы с 10 ТБ, которые по размеру соответствуют 2,5-дюймовому диску. Представители компании подчеркнули, что подобные возможности втрое превышают ныне используемые.

Чтобы предупредить снижение качества производимых элементов и повысить надежность, инженеры компаний Micron и Intel, которые совместно работали над проектом, использовали ячейки с плавающим затвором. Подобные разработки характерны для флэш-памяти с планарной структурой, а сейчас были внедрены и в 3D NAND. Партнеры утверждают, что технология достаточно надежна и для использования в дата-центрах.

Первые модели чипов тестового образца уже были отправлены заказчикам. Массовые поставки чипов с 48 ГБ памяти начнутся в конце весны текущего года. Серийный выпуск запланирован на последний квартал 2015 года.