Новый процессор Snapdragon 845 будет укомплектован модемом X20 LTE

Журналисты сетевого ресурса Phonearena.com обнародовали свежие подробности о полупроводниковом решении Snapdragon 845, разрабатываемом специалистами Qualcomm в партнерстве со своими коллегами из южнокорейской корпорации Samsung Electronics.

Согласно имеющейся в их распоряжении информации новый флагман от Qualcomm получит восемь вычислительных ядер. Речь идет о квартетах Cortex-A53 и Cortex-A75. Отметим, что мощность ядер Cortex-A75 на 22% выше, нежели у A73. На днях стало известно о том, что новый мобильный чип будет укомплектован модемом X20 LTE.

Данный модем впервые в индустрии поддерживает работу с технологией LTE Category 18, обеспечивающей передачу информации на скорости до 1,2 Гбит/с. Устройство способно агрегировать несущие частоты 5 x 20 МГц для линий связи среди нелицензированных и лицензированных частот TDD и FDD. Таким образом, информация с устройства абонента в сторону базовой станции может передаваться на скорости до 150 Мбит/с.

Источники сетевого ресурса утверждают, что североамериканский чипмейкер Qualcomm уже приступил к пробным поставкам нового модема. Что касается смартфонов, построенных на базе аппаратной платформы Snapdragon 845, то они появятся на рынке не ранее 2018 года. Ожидается, что именно это полупроводниковое решение станет «сердцем» нового флагманского смартфона Galaxy S9 производства южнокорейской корпорации Samsung Electronics. Официальная премьера данного мобильного девайса запланирована руководством южнокорейского вендора на следующий год. Впрочем, сразу стоит оговориться, что процессором Snapdragon 845 будут комплектоваться смартфоны, предназначенные для рынка США и еще нескольких государств. Что касается Российской Федерации, то согласно сложившейся практике в нашу страну будут поставляться устройства на базе фирменного процессора Exynos.